半導體晶圓封測廠精材（3374）今（20）日舉行法說會，董事長陳家湘表示，去年在全球消費性電子需求力道減少下，營運比較辛苦，今年上半年市況，目前看來大環境仍有不確定因素，預期營收和去年同期差異不大，今年營運成本中，水、電價上漲是重要變數，而大環境的全球通膨、地緣政治等仍是觀察重點。
精材去年營收63.87億元，年減17.4％，毛利率34.1％，年減3個百分點，去年稅後純益13.76億元，年減30.6％，全年每股稅後純益5.07元，相較前年的7.31元下滑，創下四年來新低紀錄。
以全年銷貨量來看，精材去年晶圓封裝2.87億元，年減43.5％；晶圓測試5.11億元，年增5.4％。
對於上半年營運展望，董事長陳家湘表示，由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季，封裝需求將減少，預估營收較去年同期持平，此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱，車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束，預期車用業務第一季可築底，第二季之後可望逐季回升。
發表意見
當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。若您是中華民國以外之使用者，並同意遵守所屬國家或地域之法令。
您同意並保證不得利用本留言服務從事侵害本公司或他人權益及相關違法或未經本公司事前同意之行為（以下簡稱禁止行為），否則您除應自負文責外，並同意本公司逕行移除或修訂您的留言內容或限制您的留言權利或封鎖您的帳號，絕無異議。前述禁止之行為，包括但不限於：