【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。受到季節性封測需求減少,精材預估今年上半年營收同比持平,第一季將為營運低點,第二季有望緩步回溫,公司中期業務開發也如期進行,包括完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。

展望今年上半年狀況,精材表示,季節性封測需求減少,預估今年上半年營收同比持平,其中3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱,而車用產測器封裝庫存調整可望於第一季結束,需求可望將回升。精材表示,整體營運低點在第一季,預估第二季緩步回溫。

精材113年度展望,預估全球各大經濟體成長仍放緩,客戶備貨多持保守態度,恐持續影響消費性電子產品終端需求。不過精材中期業務開發如期進行,如完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產,研發量能也持續投注於SiP晶圓級封裝(System in WL CSP),以及第四季進行新廠第1期無塵室工程,明年第二季依需求安裝CP機台。

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