《半導體》精材Q4每股賺1.6元 去年獲利減3成、EPS 5.07元

【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開法說會，精材去年第四季EPS降至1.60元，去年度獲利13.76億元，年減30.6%；年度每股盈餘滑至5.07元，創下四年來新低紀錄。精材去年表現上，3D感測封裝營收年減約2成；整體影像感測器封裝營收年減約3成，車用部分年減24%；測試營收年增11%。

精材去年第四季營業收入淨額17.82億元，季減5.3%、年減1%；營業毛利6.99億元，季減1.5%、年增0.6%，毛利率39.2%，季增1.5個百分點、年增0.6個百分點；營業淨利率31.9%，季增1.1個百分點、年減0.6個百分點；本期淨利4.35億元，季減15.4%、年減4.2%，淨利率24.4%，季減2.9個百分點、年減0.8個百分點；每股盈餘1.60元，相較去年第三季1.89元、前年同期的1.67元均下滑。

精材單季銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)0.73億元，季增2.0%、年減32.9%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)1.49億元，季增6.6%、年增5.4%。

精材去年第四季銷售分析，晶圓級尺寸封裝占64%、晶圓測試28%、晶圓級後護層封裝占6%、其他1%；其中晶圓級尺寸封裝營收11.48億元，季減9%、年持平；晶圓測試營收5.08億元，季增4%、年增12%；晶圓級後護層封裝營收1.06億元，季增4%、年減38%。

精材去年財報，營業收入淨額63.87億元，年減17.4%；營業毛利21.79億元，年減24.0%，毛利率34.1%，年減3.0個百分點；營業淨利率26.7%，年減5.1個百分點；本期淨利13.76億元，年減30.6%；每股盈餘5.07元，相較前年的7.31元下滑，創下四年來新低紀錄。

精材年度銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)2.87億元，年減43.5%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)5.11億元，年增5.4%。

精材112年產品應用別銷售分析，消費性電子占86%、車用電子占14%；其中消費性電子營收54.67億元，年減16%；車用電子營收9.19億元，年減24%。精材去年度製程別銷售分析，晶圓級尺寸封裝占65%、晶圓測試27%、晶圓級後護層封裝占7%。

精材112年資本支出升為8.66億元，新廠占69%、研發占16%、8吋晶圓級尺寸封裝10%、12吋晶圓測試4%、其他占1%。