【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)對2024年首季淡季營運審慎樂觀,看好今年整體營運可望穩健成長,近日股價一路上攻,今(20)日開高後一度震盪,隨後在買盤敲進下再度放量飆升9.45%至150.5元,再創上櫃新高價,早盤維持逾5%漲勢。

信紘科2023年自結合併營收24.12億元、年減2.21%,主要景氣趨緩影響大型訂單設備拉貨力道,但仍創歷史次高。受惠訂單認列結構優化,前三季歸屬母公司稅後淨利2.49億元、年增達61.26%,每股盈餘(EPS)5.58元,已提前改寫年度新高。

受惠高科技產業客戶穩定推進新廠擴建計畫,配合提供主要客戶一站式系統整合與拆移機服務、開展客戶有成,使信紘科旗下廠務供應系統整合業務訂單需求動能穩健向上,2024年1月自結合併營收2.34億元,月增8.01%、年增35.77%,回升至近5月高、改寫同期新高。

展望後市,晶圓代工龍頭宣布將在日本熊本擴大興建第二座晶圓廠,有望吸引國際半導體相關大廠相繼投入,以及5家知名封測廠擴大資本支出,預計合計砸900億大擴產,均創造整體產業良好業務開拓空間。

信紘科近年來積極持續開拓美國、日本、東南亞等海外設備系統業務接單動能,並深化旗下兩大業務研發技術創新、強化整合公司內部資源、擴大專業人才團隊招募與優化生產效率等策略,助力持續擴大集團市場版圖,將對公司營運帶來長期正面挹注。

儘管因春節、工作天數較少將影響施作工程進度,信紘科對首季淡季仍維持審慎樂觀,認為全球半導體產業有望逐步復甦,看好整體高科技業全球擴建與增產腳步回溫,良好的訂單能見度將有機會帶動今年整體營運穩健成長。

另外,信紘科仍積極加速在日本地區的辦事處落地及整體業務布局計畫,配合推動統包業務接單轉型,以盼進一步拓展其他產業廠務擴建接單契機,有助於貢獻未來營運維持良好成長動能。

#信紘科 #穩健成長 #半導體 #整體營運 #設備