【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠AI及手機客戶訂單需求顯著復甦,2024年1月營收自近34月低點谷底強彈至3.67億元,為近4月高、改寫同期次高。展望後市,公司對2024年營運重返成長軌道樂觀看待,並看好AI晶片將成為重要成長引擎。

穎崴公布2024年1月自結合併營收3.67億元,較去年12月1.71億元的近34月低點跳增達近1.14倍、較去年同期4.26億元減少13.69%,改寫同期次高。公司表示,主要受惠AI及手機客戶大量下單帶動。

展望後市,近期科技業者財報釋出半導體業復甦訊號,一線晶圓代工業者預估市場將成長10%,逐步重返成長軌道。而美國雲端服務供應商(CSP)指出將加速數據中心建置,AI將為今年主要投資項目。

穎崴表示,上述發展將持續帶動AI及高速運算(HPC)相關應用,相關測試介面應用趨勢抵定。穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作,全球前十大IC設計公司皆為公司客戶,在大封裝、大功耗、高算力的AI世代將持續扮演主要供應商。

而工研院產科國際所(IEK)預估,2026年全球AI半導體市場產值將逾860億美元、占比近11%,2021~2026年複合成長率(CAGR)達19.9%,較同期全球半導體市場成長5.8%力道高出近4倍,顯見AI將在今年持續扮演半導體成長火車頭。

穎崴預期,AI晶片將直接成為重要成長引擎,在AI晶片性能升級、高階伺服器及高速網路需求擴大趨勢下,將直接拉升公司北美區客戶營收占比,預估今年將提升至逾7成,可望帶動公司營收和毛利率表現。

為迎接次世代半導體測試需求,穎崴產品線聚焦高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場,陸續在5G手機、伺服器、HPC、CPU、繪圖晶片(GPU)、加速處理器(APU)等應用占得先機,去年AI相關應用營收占比已逾4成,今年預期將續揚。

隨著生成式AI帶動AI應用自大型語言模型(LLM)及伺服器擴大至PC、手機、平板等更廣泛的終端裝置,穎崴將以完整的產品線布局持續掌握相關需求。同時,高雄新廠持續提高探針自製率、完備自動化智慧製造,亦可望增添整體營運成長動能。

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