蘋果(Apple)最新頭戴式裝置Vision Pro首次拆解曝光,國外知名維修網站iFixit深入拆解內部零組件,發現晶片大贏家是德州儀器(TI),內建數量高達17顆,令人意外的是,還有一家大陸記憶體廠兆易創新的NorFlash晶片,是否會踩到拜登政府敏感神經值得留意。

芯智訊報導,雖然Vision Pro看起來只有一塊主板,但實際上是兩塊PCB板,中間透過柔性PCB相互連接。iFixit經過分析後,對於這塊主機板上的相關晶片型號逐一揭密。

首先,Vision Pro主機板正面可以清楚看到,右側上有一款蘋果LOGO的晶片,正是蘋果M2處理器,左邊另一個印有蘋果LOGO晶片則是R1感測器協處理器。

M2處理器主要負責visionOS運行,執行先進的電腦視覺演算法等;而R1處理器用來負責12個相機,5個其他類型感測器,6個麥克風的資料訊號,加速對於感測器資料處理,降低延遲,以確保內容呈現即時性,並降低主CPU負載,降低功耗。

蘋果先前表示,R1晶片可在12毫秒內將影像傳輸到顯示器,實現幾乎無延遲的即時傳輸。

報導指出,在Vision Pro主機及揚聲器、外接電源當中,除了蘋果自行研發的處理器晶片之外,還有多顆蘋果自研的電源管理晶片,以及大量的德州儀器晶片,數量達17顆之多,令人矚目的,還有一家大陸記憶體廠兆易創新的NorFlash晶片。

在美中科技戰持續延燒之際,蘋果使用陸廠記憶體晶片是否會踩到拜登政府敏感神經,後續值得觀察 。

#蘋果 #Vision Pro #頭戴裝置 #德儀 #處理器