半導體製造和IC設計業者,在汽車供應鏈中扮要角。(示意圖/達志影像/shutterstock)
半導體製造和IC設計業者,在汽車供應鏈中扮要角。(示意圖/達志影像/shutterstock)

隨著汽車朝智慧化發展,ADAS、數位儀錶板與車載資訊娛樂系統等技術導入,對半導體的需求大增,將促使各大車廠更積極與半導體業者進行合作。

汽車產業近年朝向電動化、智慧化發展,車用晶片已成為各大車廠、IC設計業者的兵家必爭之地,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新報告指出,今年全球半導體市場規模預估為五八八四億美元,到了二○三○年,全球市場規模將突破一兆美元,其中車用電子占比將達十五%。

汽車智慧化有利台廠

根據財團法人車輛研究測試中心與工研院產科國際所的研究顯示,過去車用電子占整車總成本的三○%,但到了二○三○年,車用電子將占總成本的五○%,而預估電動車年出貨量將上看五千萬輛,在晶片使用量方面,也從二∼三百顆攀升至二千顆,若以此推算,屆時每年將會需要一千億顆以上的晶片,商機十分驚人。

目前車用晶片依功能可分為運算、記憶體、功率、感測器晶片等,過去汽車產業的供應鏈相對封閉,多被原有供應商與國際IDM大廠所把持,但隨著先進輔助駕駛系統(ADAS)、電動車發展加速,自動駕駛等級正從Level 1升級至Level 2,光是在Level 2大約會使用到十∼十二顆感測器,根據Yano Research研究報告,Level 1與Level 2在今年的市占率預估分別為三一.六%與六七.八%,Level 2已成為當今汽車主流配備,預估未來五年的複合成長率更高達三二.六%,而受到汽車智慧化讓晶片需求大幅增加,也促使車廠更積極與半導體業者進行合作,因此,台灣半導體製造和IC設計業者,在汽車供應鏈的地位將愈來愈重要。

像是晶圓代工大廠台積電就傳出獲得特斯拉(Tesla)高階晶片大單,將採用台積電五奈米製程(N5A),並於台積電美國新廠投片,成為新廠前三大客戶。另外,台積電也與福斯(Volkswagen)、意法半導體(STM)三方合作,同時也取得通用汽車(GM)晶圓代工長約;再加上日本各大車廠結合IC設計、IC製造商,成立車用先進SoC技術研究組合(ASRA),其中IC設計商Socionext已著手研發並採用台積電最新三奈米車載製程(N3AE),預計二六年量產,此外,台積電熊本廠今年將進行投產,身為大股東的Sony、豐田與電裝(Denso),未來與台積電在車用產品的合作也值得期待。

在汽車智慧化趨勢持續發展之下,各大車廠也逐步導入電子顯示器、AI等科技打造駕駛座艙,使駕駛和車的互動從過去按鍵轉向觸控螢幕,在今年初舉辦的消費電子展(CES)當中,友達展示了一系列車用人機介面(Display HMI)解決方案與Micro LED前瞻顯示技術。

車用面板滲透率提升

過去汽車主要採用TFT-LCD面板,僅顯示簡單資訊,加上按鈕操作,但隨著特斯拉的普及化,讓十三吋觸控面板成為標配,甚至加入物聯網、5G應用。法人分析,由於面板尺寸放大、解析度從FHD提升至四K、八K、數量有望從中控面板擴增到副駕駛座與後座、與MiniLED、AMOLED滲透率提升,將大幅增加車用面板與顯示驅動IC(DDI)需求。

以目前各大驅動IC廠來看,奇景光電(HIMX)在車用營收占比達三○%,其餘如聯詠、瑞鼎、天鈺、矽創、敦泰等,在車用營收占比皆不到十%,但由於車用DDI的ASP仍明顯高於一般手機用DDI,因此對於驅動IC業者來說,車用產品一直是其專注拓展的應用領域。(全文未完)

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《先探投資週刊2286-2287合刊號》
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