CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝為先進封裝的一種,AI帶動的GPU需求大增,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)CoWoS技術被快速採用,其攸關晶片大廠輝達(Nvidia)AI晶片平台出貨,堪稱供應鏈中的要角;CoWoS是2.5D/3D封裝先進技術,其中CoW指的是Chip-on-Wafer,指的是晶片堆疊,WoS是Wafer-on-Substrate,則是將晶片堆疊在基板上。

據專利分析顧問公司律商聯訊(LexisNexis)數據顯示,台積電先進晶片封裝技術領先三星電子、英特爾,更獨步全球;TrendForce報告也指出,去(2023)年底台積電的cowos先進封裝產能每月可望達到1.2萬片,強勁的動能估可延續到今(2024)年,若設備進駐順利,其年產能更可達12萬片,甚至可能翻倍。

台積電總裁魏哲家表示,CoWoS先進封裝產能供不應求,擴產越快越好,先進封裝擴廠計劃百花齊放,桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產,產能可望三級跳,今年挑戰單月超過2.5萬片,預估到明(2025)年,會持續擴充CoWoS封裝產能。

台系CoWoS概念股以台積電(2330)領銜,還包括日月光投控(3711)、精材(3374)、京元電(2449)、中砂(1560)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、穎威(6515)、旺矽(6223)、欣興(3037)、楠梓電(2316)等直接受惠。

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