線束大廠貿聯-KY(3665) 宣布擬參加美國時間1月31日~2月1日在矽谷舉辦的DesignCon 2024,展示超高功率電纜與連接器解決方案,主攻下一代AI數據中心。貿聯是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一,可滿足AI與機器學習應用中對超高資料傳輸速率的需求。

貿聯在本次的展示中,內部和外部高速線束的亮點包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP 及 OSFP-XD連接器,以及與SFF-TA-1002(Gen-Z)、SFF-TA-1016(MCIO)、SFF-TA-1026(NearStack)和SFF-TA-1033(Multi-Trak)相容的PCIe Gen 5/6組件,此外,還有ParaLink 60s雙軸高速線纜,適用於新一代被動和主動1.6T銅線傳輸。

對於節能且高密度的雲端運算、人工智慧和機器學習應用,貿聯也將展示OCP ORV3電源連接解決方案,包括60A交流輸入連接器、600A直流電源連接器、60A電源線纜、42-48OU Busbar,以及浸沒式冷卻應用的線束和連接器。

貿聯展示的解決方案,還將包含半導體產業的應用,例如elocab高性能高柔性扁平線束組件,強韌度高且低摩擦,可承受高達1.5億次的彎曲,並且符合ISO Class 1無塵室標準,具有低粒子排放和低氣體排放的特點。

貿聯運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示,貿聯一直致力於與合作夥伴共同推動數據中心的創新,尖端的解決方案能夠滿足包括高效能運算(HPC)、AI以及機器學習的應用,而這些對下一代數據中心高速運算來說都不可或缺。

DesignCon是首屈一指的高速通訊和系統設計展覽,於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉辦,為全球最具規模的晶片、電路板和系統設計師聚會,也是矽谷的年度重頭戲。

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