【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以XX.XXX元兌一美元收市,升(貶)值X.XX分,成交值為X.XX億美元。

2.集中市場25日融資減為2485.78億元,融券增為299028張。

3.集中市場25日自營商買超6.61億元,投信賣超7.51億元,外資買超280.43億元。

4.半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)表示,年初至今,AI領域訂單相當強勁,來自AI及HPC的客戶近期大量下單,主要營運項目中,負責各類高階測試座(Test Socket)產能第一季已滿載,目前接單要到第二季才能交貨,公司對首季營運相當樂觀;市場法人指出,由於輝達(NVIDIA)、超微(AMD)均是穎崴客戶,第一季雖有長假效應,但預估首季營收仍將較上季具雙位數起跳增長實力,全年營運也將顯著優於去年。

5.瀧澤科(6609)龍年營運看增,董事總經理戴雲錦25日表示,公司目前在手訂單達二個月,2024年營收追求兩位數成長目標,同時將開發東南亞、印度等新市場,規劃在泰國及印尼等東協國家設服務據點,拓展營運版圖。

6.AI浪潮帶動AI伺服器、大型資料中心建置,jpp-KY(5284)2024年擴大切入AI伺服器機櫃、機殼,伺服器機櫃獲美系CSP(雲端服務供應商)業者訂單,出貨量可望勁揚20%;AI伺服器機殼則透過大型組裝廠,接獲散熱機構件訂單,公司統計,未來機櫃訂單25%用於AI伺服器、75%應用於大型資料中心,成非航太業務成長主力。

7.信邦(3023)今年營運因醫療、汽車和綠色能源領域傳雜音,成長動能受阻,估全年營收只有5~10%的高個位數成長,然隨著新產能挹注,再加上電動車、ADAS(先進駕駛輔助系統)和工業相關應用持續成長,2025年不看淡,估有望重返「雙位數成長」的正常軌道。

8.搶攻AI及HPC商機,半導體耗材廠意德士(7556)看好今年全球半導體產業回升,晶圓製造市場規模可望回復成長,且需求面受到人工智慧、高效能運算、5G、汽車工業應用帶動晶片需求增加,該公司預期,2024年起的反彈動能預計將持續至少2年,該公司對今年營運成長看法正向。

9.新纖(1409)2024年三箭齊發,樂觀2024年營運復甦,脫離2023年谷底。泰國回收聚酯粒工廠泰新廠產能持續增加;光電業務切入可撓式光學薄膜市場,並已打入折疊手機供應鏈;旗下新碩先進化工投入最高G5等級雙氧水的生產,目前產品處於認證階段,預計2024年第二季可投產、第三季開始貢獻營收。

10.百年食品廠福壽(1219)董事長洪堯昆25日表示,2024年全球大宗物資價格會持續穩定,加上積極發展B2C領域有望挹注業績成長動能2成,樂觀福壽2024全年營收獲利都會正成長。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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