【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)2023年下半年營運雖不如預期,全年營收仍維持成長、改寫歷史新高。展望2024年,在半導體產業景氣復甦,且先進製程及先進封裝可望帶動再生晶圓需求下,法人看好下半年旺季動能,預期全年營收將持續成長創高。

昇陽半導體股價近期走勢偏弱,18日下探49.05元的近2個半月低點,19日止跌回升,今(22)日在買盤敲進下開高走揚4.54%至51.8元,回升至月初高點,截至午盤維持逾2.5%漲勢。三大法人上周合計買超6137張,其中19日買超達6804張。

昇陽半導體2023年12月自結營收2.39億元,月減0.64%、年減9.12%,為近19月低。使第四季合併營收7.53億元,季減4.31%、年減12.04%,為近1年半低、仍創同期次高。不過,全年營收33.27億元、仍年增6.04%,改寫歷史新高。

昇陽半導體受半導體產業持續庫存修正、復甦速度不如預期,加上折舊提列增加,使去年下半年營收逐季下滑,未如預期緩步回升。不過,在業外收益挹注下,前三季稅後淨利3.1億元、仍年增9.72%,續創同期新高,每股盈餘2.03元。

昇陽半導體目前再生晶圓月產能51萬片,包括新竹廠39萬片、台中新廠12萬片,法人指出稼動率仍維持高檔。展望2024年,昇陽半導體如期展開台中新廠二期產能建置,18萬片月產能將於未來3年陸續開出,隨著產業景氣逐步復甦,法人看好稼動率有望持穩向上。

昇陽半導體指出,再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動,對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓,持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重,目前占比約2~3成,隨著大客戶3奈米製程擴產,預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面,鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈,昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用,聚焦AI及車用電子應用,去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成,今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言,昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長,對此已做好準備,法人預期今年營收成長動能持續,看好下半年旺季動能將顯著提升,上、下半年比重估約35%比65%,明後2年成長動能可望進一步增溫。

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