在AI邊緣運算(Edge AI)領域的「類HBM記憶體」(HBM-Like)市場 ,2024年將處於初期成長階段,市場法人點名,擁有相關技術平台業者,如華邦電(2344)、愛普*(6531)、鈺創(5351),有機會取得成長機會。

包括華邦電CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements, 客製化超高頻寬元件)新記憶體解決方案、愛普*的VHM(Very High bandwidth Memory)、鈺創的MemoraiLink平台等,是目前市場上可提供服務的AI/Edge AI記憶體解決方案。

產業界人士指出,隨著AI從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬,來處理日益增加的資料工作負載。

華邦電指出,該公司提供客製化超高頻寬元件(CUBE),將使客戶能夠將定製DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

記憶體設計廠愛普*近年來轉型著墨利基型市場,並推動VHM3D整合專案研發,從2023年下半受惠於IoT Ram傳統旺季需求,庫存調整回復正常水位。

外資券商大摩看好愛普*營運結構上的正向變化,如2.5D解決方案有更多的合作夥伴,隱含更多的授權金進帳,而3D異質晶圓堆疊(WoW),2024年會有AI客戶,2025年將會放量。

鈺創指出,在該公司MemoraiLink平台上,除了提供多樣化的記憶體選擇,滿足SoC設計的容量和頻寬需求,更結合鈺創擅長的異質整合,進一步優化SoC的整體性能和成本。

而一站式的記憶體介面IP服務,能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通,有效減少複雜性、縮短上市時間,有助於AI應用快速落地。

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