【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)預期2024年營運將逐步復甦,期望首季便能看到些許動能,股價今(18)日開高後在買盤敲進下飆漲7.59%至120.5元,創半年來高點,歷時半年完成填權息,臨近午盤漲勢略見收斂,仍維持近6%漲勢。

意德士科技1999年成立,初期主要代理國外先進零組件,隨後結盟日本NTK集團跨足半導體前端製程設備的關鍵零組件、耗材製造,並提供維修與銷售服務。包括全球晶圓代工龍頭、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等均為客戶。

意德士科技2023年12月自結合併營收0.43億元,月增4.95%、年增2.27%,回升至近3月高、創同期次高。第四季合併營收1.27億元,季減0.44%、年增0.95%,改寫同期新高。全年合併營收18.05億元、年減4.57%,仍創歷史次高。

意德士科技先前法說時指出,自2022年第四季起確實感受庫存調整影響,使2023年營運確實沒有過往幾年順遂,所幸公司產品多元,自2年前布局非半導體製造廠客戶,有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊。降低去年營收衰退幅度。

展望後市,意德士科技董事長預期去年第四季營收大致持平,認為晶圓廠稼動率要在第二季才會明顯拉升。不過,公司去年在景氣低檔中持續布局,增加未來成長動能,預期今年隨著市場回溫,營運可望同步復甦並開始起飛,且可望較早復甦,希望首季就能看到些動能。

由於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠,已見未來需求量持續增加,意德士科技對此自2年前開始規畫二廠,面積約為一廠的2倍,希望12月能通過都審、取得執照,預計第二季動工、目標2025年底啟用,屆時產能可望較目前增加至3倍。

闕聖哲指出,意德士科技產品多元、且具自主研發能力,可隨時因應先進製程市場需求發展。同時,為掌握台灣戰略地理優勢,透過策略聯盟組成「德鑫半導體控股」組成半導體艦隊,「打群架」布局海外或新領域,盼以最少成本發揮最大效益。

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