【時報記者王逸芯台北報導】美系外資再出具的最新研究報告中,點名三大引擎將成為推動下一波ASIC(客製化晶片)榮景的重要助力,包括汽車、HPC(高速傳輸)和基於Arm架構的CPU等。以台股來說,美系外資點世芯-KY(3661)、晶心科(6533)、智原(3035)、M31(6643)、愛普*(6531)等在2024年維持強勁成長動能。

美系外資表示,看好汽車、HPC(高速傳輸)和基於Arm架構的CPU設計將推動ASIC的下一波成長,然而根據專案品質和收益交付進行考量,喊進加碼個股包括世芯-KY、晶心科、愛普*等,中立個股則為Socionext(日本)、創意(3443)以及上海韋爾半導體,另外,美系外資也點名台股中世芯-KY、晶心科、智原、M31、愛普等在2024年維持強勁成長動能。

美系外資表示,AI汽車晶片的需求等於汽車HPC ASIC需求起飛,除特斯拉外,現在看到更多全自動駕駛(FSD)的設計,也看到更多下一代ADAS晶片的設計服務進行外包。大陸電動車製造商也需要有自己的設計來面對地緣政治風險並減少對NVIDIA的依賴。汽車需要前端ASIC設計服務應用程序,Socionext在汽車晶片設計方面具有傳統優勢,包括大陸電動車製造商小鵬汽車就使用Socionext設計,而理想車則採用世芯-KY加上大陸當地芯原的設計服務。

美系外資表示,超大規模廠商以Arm為基礎的CPU ASIC設計還會有更多發展出現,包括AWS的Graviton和微軟的Cobalt伺服器CPU,最近針對半供應鏈檢查顯,Meta也在考慮是否要做基於Arm的伺服器中央處理器。當下看到創意與其他美國設計公司競爭該項目。

美系外資表示,半導體IP供應商正在實現下一代AI晶片設計,晶心科已正式推出AX65 RISC-V核心並獲得2-3家客戶來自大陸和歐洲的客戶,也相信愛普*是邊緣運算人工智慧晶片設計的關鍵推動。隨著ASIC設計的激增,晶片設計變得越來越複雜,也認為M31是長期定位良好的第三方IP供應商。美系外資表示,全球ASIC設計服務相關個股在過去12個月,股票平均上漲143%,仍然看好世芯-KY、晶心科、智原、M31、愛普*,因為上述個股在2024年將維持強勁成長動能。

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