【時報記者葉時安台北報導】台塑旗下記憶體封裝廠福懋科(8131)簽署重要合約,與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約,強化半導體封裝技術。福懋科展望今年,預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用,將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看,預估2024年供給持續保守,需求則可望回升,庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡,封測代工需求可望逐漸獲得改善。終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發也朝向三大方向發展。

福懋科去年12月營收6.70億元,年減20.80%、月增3.14%,創下9個月新高點;去年第四季營收19.56億元,年減21.75%,季減19.23%;去年全年營收76.48億元,年減26.69%。

終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發三大方向,其一因應產業技術發展,終端產品需求開始回升,已陸續量產覆晶封裝記憶體產品,並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。

第二未來記憶體朝高速度及高容量趨勢發展,2023年已完成DDR5 8Gb 10奈米級第一代製程封裝測試開發,目前積極進行DDR5 16Gb 10奈米級第二代製程封裝測試開發,以符合客戶2024年的產品發展趨勢。最後公司目前正積極進行3D TSV製程技術研發,包含晶圓背面凸塊裸露(Reveal)及覆晶上片堆疊、封裝技術,為未來記憶體高速度及高容量需求提前布局。

福懋科說明,去年前三季受通膨、美中競爭與俄烏戰爭影響,全球經濟景氣不振,記憶體廠調節產出,IC封測代工需求減少;而電競模組產品需求平穩,伺服器模組需求放緩,公司因應客戶交期需求規畫產能並彈性調配人力,縮短交期以提高託工占比。去年第四季全球景氣仍低迷,加上產業淡季,但記憶體市場在供應端減產效應下,庫存水位逐漸去化,市場需求緩慢回溫,供需狀況可望逐漸改善。

受到記憶體廠持續調控產出,去年第四季短期急單增加,封測代工需求有升高趨勢。目前庫存水位逐漸下降,客戶對PC、NB、行動裝置、消費性電子產品的封測代工需求可望漸次恢復正常。網路通訊、工控與車用記憶體需求相對較穩定。模組方面,在雲端資料中心與AI運算需求帶動下,伺服器模組代工需求可望逐步改善。

展望今年,預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用,將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看,預估2024年供給持續保守,需求則可望回升,庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡,封測代工需求可望逐漸獲得改善。福懋科也將持續發展覆晶技術、布局新世代DDR5產品。預期記憶體產業將持續發展與成長,福懋科新廠擴建依原定時程。

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