2023年半導體迎來景氣修正,然聯發科靠著旗艦級天璣9300 AI手機晶片,前11月營收年減率收斂至僅23.59%,營運不但漸入佳境,並有望延續至今年。法人透露,聯發科手機晶片總投片量有機會再增加,此外,耕耘已久之ASIC領域,預估第二季即將開花結果,聯發科聯盟亦將有所表現,達發、鈺太都將雨露均霑。

聯發科將於10日公布2023年12月合併營收,據前次財測,管理層預估第四季營收將介於1,200~1,266億元,隱含僅需約342億元,便能輕鬆達成財測低標。聯發科亦樂觀看待2024年為旗艦晶片強勁成長的一年,搭配APU運行大語言模型,並攜手台積電三奈米打造更高階晶片,將為今年成長鋪路。

聯發科具備完整IP/先進製程/先進封裝設計能力,將可受惠AI產業趨勢,管理階層強調,一定會參與生成式AI並服務客戶,目前已經可以提供70億參數之Edge AI運算能力。

除手機業務之外,在車用、TV、WiFi SoC聯發科於這些領域持續積極投資,尤其在車用、AI、Arm Computing等新市場。其中,聯發科強調,相較過去、ASIC市場成長更大,且對於先進製程與封裝需求持續快速增長,是公司一個很好的成長機會,法人估計,今年第二季即將開花結果,並有望拿下國際大廠訓練、推論等自研晶片訂單。

外界亦看好聯發科聯盟之發展,由母雞帶領之下,鈺太於手機之微機電麥克風漸有斬獲,整合至聯發科SoC晶片,提供客戶更高產品價值、相互壯大,未來緊抓聯發科智慧座艙商機,擴展人機介面應用。

隨著聯發科持續往尖端領域發展,寬頻網路、乙太網路等業務,達發將提供最佳支援,延續聯發科產品迭代重任,往更高頻段、更快速度做演進。

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