聯發科加速AI世代布局,斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心。圖/本報資料照片
聯發科加速AI世代布局,斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心。圖/本報資料照片

繼台積電自建生成式AI「tGenie」、英特爾設立AI新公司,聯發科也計畫加速AI世代布局,決定斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心;業界推估,聯發科硬體實力獨霸一方,近來積極跨足生成式AI,與客戶共同開發客製化LL M(大型語言模型),將是未來可能的發展方向,可望加深與客戶依存度,挹注聯發科於AI數據時代,以軟硬整合實力站穩領導地位。

聯發科強調,該資料數據中心為因應研發需求,預計將分三期,第一期投資金額高達42.1億元;另外,視需求除傳統伺服器之外,亦不排除導入AI伺服器,進一步加深AI領域之布局。

法人指出,聯發科掌握智慧型手機核心晶片技術,也開發出自研MediaTek APU,硬體實力稱霸一方,現藉由AI擴大進軍軟實力,成長爆發將不容小覷;其中,聯發科於邊緣裝置晶片市場也占有一席之地,舉凡天璣系列手機晶片、Filogic系列WiFi晶片,AI將打破領域限制、達到無遠弗屆的應用,均是聯發科擅場。

此外,就設計端而言,工程師也開始利用AI協助打造晶片,例如RTL Code、實體設計平面層,都能透過聊天機器人或卷積神經網路來進行。使用機器學習與演算法更能協助工程師加速繁瑣耗時的任務、提高生產力,透過協助管理整個晶片生命周期的複雜性,加快產品上市之速度。

目前已見AI軍備競賽,擴展至IC設計業者,且大者更大趨勢明確。將AI應用於晶片設計之優勢在於,隨著不同設計、不斷學習,然後日益優化,研發更複雜的系統來解決晶片設計領域的繁複問題。但隨著AI需求快速爆發,資安疑慮與成本控制仍是業者關注重心之一,自建遂成為業界主流。

法人分析,聯發科銅鑼資料中心布局,將有利於手機晶片業務,在拓展ASIC、車用智慧座艙亦有相當挹注。由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過將生成式 AI部署在終端裝置,使用者能直接使用Llama 2模型,執行多項生成式AI功能。聯發科已將觸角延伸至軟體應用,未來將提供更多加值服務;與客戶共同開發客製化大語言模型,將是未來可能發展方向,加深與客戶之依存度。,客戶可透過聯發科合作,於終端快速導入AI,壯大彼此軟實力發展。

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