全球狂建晶圓廠的效應即將在下半年發酵,業者指出,矽晶圓產業雖AI、HPC、5G、車用及工業用等需求,將帶動整體晶圓需求增加,但客戶庫存仍偏高,上半年景氣仍保守看待。但2022年至2024年全球將有82座晶圓廠陸續投產,矽晶圓需求可望見到反彈。

矽晶圓族群台勝科、合晶及環球晶近期股價走勢皆陷入弱勢整理,合晶、環球晶4日股價略見止穩反彈。

業界人士分析,矽晶圓產業去年業績普遍下滑,主要是反映2022年半導體庫存調整、晶圓廠縮減資出等負面效應,矽晶圓廠產業循環落後晶圓代工廠、IC業者約一至二季,直到2023年第一季才開始出現價格鬆動、稼動率下滑。

儘管2023年上半年IC庫存調整高峰已過,惟受到終端需求疲弱、晶圓廠產能利用率偏低、客戶仍有庫存待消化。

台勝科經營層日前在法說會中即指出,預期需求在2024年下半年才會恢復,現貨價格也持續面臨壓力,估計矽晶圓需求要到2024年下半年才有望反彈,並且有望延續至2026年,整體展望偏保守。

根據SEMI預估,2023年矽晶圓出貨面積衰退14%,2024年將回升8%。2023~2024年矽晶圓產業雖供過於求,然大廠市占率、行業別長約(LTA)覆蓋率高,降低來自景氣循環週期大幅波動風險。中長期來看,半導體成長動力包括車用、5G、AI、HPC、數據中心、再生能源等創新應用,矽晶圓產業後市展望不看淡。

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