【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新全球晶圓廠預測報告(WFF),預期全球半導體產能繼2023年成長5.5%至每月2960萬片晶圓後,預期2024年將持續成長6.4%,一舉突破3000萬片大關、改寫歷史新高。

SEMI指出,半導體產能去年僅擴張溫和,主要受市場需求走緩、半導體進入庫存調整期影響。今年隨著生成式AI和高速運算(HPC)等應用推動,配合晶片終端需求復甦,將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1500座設施和產線,包括177座預期於2023年及未來投產的新晶圓廠。最新報告顯示,2022~2024年間,全球半導體產業計畫將有82座新設施投產,其中2023、2024年分別有11座及42座投產,涵蓋4~12吋晶圓產線。

受惠政府資金挹注和其他獎勵措施,SEMI預期中國大陸的全球半導體產能占比將擴大。中國大陸晶片製造商預期今年將新展18座晶圓廠,產能將自760萬片推升至860萬片,年增率將自12%提升至13%。

台灣半導體產能仍將維持全球第二大,2023、2024年產能年增率分為5.6%及4.2%,月產能自540萬片增至570萬片,預期明年起將有5座新晶圓廠投產。第三的韓國今年估有1座新晶圓廠投產,產能將自490萬片成長5.4%至510萬片。

第四的日本今年將有4座新晶圓廠投產,產能自460萬片小增2%至470萬片。美洲將有6座新晶圓廠投產,產能將年增6%至310萬片。歐洲和中東今年將有4座新晶圓廠投產,產能估增3.6%至270萬片。東南亞將有4座新晶圓廠投產,產能估增4%至170萬片。

而晶圓代工業者持續採購最多半導體設備,引領產業擴張,今年產能將從930萬片增至1020萬片。記憶體擴產受消費電子產品需求疲軟影而趨緩,DRAM去年微增2%至380萬片、今年估增5%至400萬片。3D NAND去年產能持平360萬片,今年估成長2%至370萬片。

離散元件和類比方面,電動車進展仍是擴產的關鍵驅動因素,離散元件產能去年估增10%至410萬片,今年估增7%至440萬片。類比產能去年產能估增11%至210萬片,今年估增10%至240萬片。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求復甦、各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大增。此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預期今年全球產能將成長6.4%。

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