根據Gartner的預測數據可知,車用半導體將為2021~2027年全球半導體成長幅度最大的應用領域,特別是車用高效能運算(HPC)的增幅最為快速,其他車用領域的子類別依序為先進駕駛輔助系統墊子控制器(ADAS ECU)、電動車(EV)/油電混合車款(HEV)電力驅動系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)感測及連接。

從台積電持續布局日本第一、第二廠,以及規劃德國廠,甚至力積電赴日本設廠亦是為搶攻車用半導體商機可知,車用電子成長快速的主旋律持續,我國半導體廠未來將聚焦展開積極布局。

以晶圓代工業者而言,日商索尼(Sony)已與台積電在熊本合資設12吋晶圓廠,且台積電也與恩智浦(NXP)、英飛凌(Infinoen)合作,將更深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。聯電也積極布局,在汽車電子化和自動駕駛的推動下,預期車用晶片含量將會持續增加,車用產品會是聯電未來重要合併營收來源和主要的成長動力。至於力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC,共同簽訂合作備忘錄,確認興建JSMC晶圓廠,第一期工程目標2027年投產,以12吋晶圓換算月產能1萬片,生產40/55奈米晶片,第二期工程2029年投產,除40/55奈米產品外,也生產28奈米及活用WoW晶片,已與本田、日產汽車等車廠進行接觸,預計未來力積電將藉由日本設廠,將車用晶片營收占比由目前8%提高至30%。

而在記憶體業者部分,有鑑於全球環保減碳政策趨勢帶動電動車蓬勃發展,伴隨高速運算需求愈來愈高,電子產品配置的記憶體容量隨之大增,預計2019~2024年車用記憶體消耗量年均複合成長率為36%,況且全自駕車需要的DRAM、NAND晶片分別是傳統汽車的30倍與100倍,顯然隨著自駕車的研發趨勢加速,記憶體需求也將隨之爆發。也因此,南亞科、華邦電均重兵部署車用記憶體,而台廠從Specialty DRAM、Mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到組合式MCP,產品組合相當完整,此為我國記憶體切入車用廠的優勢,其中南亞科握有DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整產品組合,成為搶市利器。

再者就積體電路設計業而言,在電動車和自駕車持續發展下,帶動起先進駕駛輔助系統、電力控制、環境感知、車內外聯網、影音播放等相關應用需求快速成長,而電動車所需要的感測元件、聯網元件、通訊元件也同步增加,使得晶片用量大幅增加。為了分食車用半導體的商機,國內眾多積體電路設計業者皆積極插旗車用晶片,逐步擴大在車用領域的布局。聯發科與輝達(NVIDIA)兩者的互利合作,目標就是挑戰高通(Qualocmm)在車用市場打下的多年基礎。此外,群聯、瑞昱布局也將當積極,前者推出一系列的車用儲存模組方案,可支援OEM/ODM車載系統整合廠商打造客製化加值的車用儲存產品,而瑞昱則是藉由其車用乙太網路晶片的強大競爭力獲得部分歐美車廠及供應商使用,近來更打入中、日、韓等主要汽車製造商。整體來說,對於台灣積體電路設計廠商來說,無論是加入MIH電動車開放平台、X-Platform,或是以自家技術延伸到車用產品,都是持續投資的策略方向。

值得一提的是分離式元件部分,我國廠商布局功率元件如MOSFET領域已久,在2023年末中國政府提高新能源車輛購置技術要求,明定各式技術指標,包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等之下,可望挹注台系分離式元件供應鏈的商機,特別是強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品,具產品差異化優勢,台半則推出80~100V高壓產品,也預計在2024年上半年交付客戶認證,況且朋程的第二條48V MOSFET模組生產線隨著客戶需求續強,有機會在2024年上半年達滿載及德微整合集團資源,打造台系IDM供應鏈。

最後在半導體封測方面,日月光投控在車用電子方面,主要著重在先進駕駛輔助系統、電動、信息娛樂以及汽車電子控制單元與安全性應用的半導體封裝技術發展,公司將以更高度整合,以及更先進的扇出型封裝來搶占車用封測商機。

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