聯發科/華為手機晶片比較
聯發科/華為手機晶片比較

ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷,宣告繼EUV(極紫外光)後,浸潤式DUV(深紫外光)機台也全面斷供,勢必衝擊大陸先進製程產能擴充;業者指出,台廠IC設計業者可望受惠,包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。

半導體業者指出,以中芯為例,7奈米製程產能供給能量,仍遠低於不同晶片應用需求,且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等,對當地終端應用產品滲透率將因此受限,估計將有利於台廠IC設計業者,擴大對陸系品牌產品供給。

市場猜測,針對中國大陸再度收緊出口許可,與去年華為手機問市有關。2022年下半年起,逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片,也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。

然而,在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後,於2023年9月ASML公開宣布,已經獲得了荷蘭的運輸許可,將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號,爾今也被出口許可也遭到撤銷。

雖然陸系晶圓代工業者已多有準備,盡可能的備妥DUV(深紫外光)機台;不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備,且也只能依賴國外設備。

因此,在美國管制下,中芯7奈米製程產能將有限,而在大陸高效能運算晶片採購被限制下,大陸自主設計的不同晶片,將爭奪有限的7奈米製程產能,反給台廠契機,在尚未達到完全國產替代階段,台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。

以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例,對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程,具備更佳之市場競爭優勢;另外,華為晶片備貨周期長,法人推估,假設麒麟9000S晶片製程良率為五成,中芯7奈米製程月產能僅1萬片;終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果,達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

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