台積電是全球晶圓代工龍頭,技術實力攸關全球科技發展,近日外媒披露,台積電持續往1.4和1奈米邁進,預計在2030年完成。去年台積電推出的3奈米已持續放量,接下來力拚2025年量產2奈米。

台積電在國際電子元件(IEDM)會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫,並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片,Tom's Hardware報導,為了達到此目標,台積電致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程,目標在20230年完成1.4奈米級(A14)和1奈米級(A10)的製造技術。

近日內政部也通過台中園區擴建二期案,預計明年6月前交地給台積電建廠,可望供應台積電2奈米以下製程使用,1.4奈米廠落腳中科更近了。

台積電總裁魏哲家曾在10月法說會上公開最先進製程2奈米的進度,維持2025年進入量產的步調,且HPC、智慧型手機客戶對2奈米抱持高度興趣。

此外,魏哲家也提到,3奈米技術家族,N3E已經通過認證達到良率目標,N3P製程很快就會問世,相較於N3E能在相同功耗下增速快5%,同樣速度下功耗亦有5至10%的進步。

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