昇貿過去五季EPS概況
昇貿過去五季EPS概況

筆電品牌廠聯想2024年將擴大採用低溫錫膏,從商用機種擴及一般機種,低溫錫膏供應鏈昇貿(3305)可望受惠,昇貿預估,大客戶擴大採用、筆電有機會步入復甦之下,低溫錫膏占比可望從5%攀升至20%,並看好低溫錫膏在NB及其周邊、IC元件、次系統、電池模組的成長潛力。

昇貿27日召開法說會,總經理李弘偉表示,低溫錫膏的合金不需要銀,因此即使平均每台筆電的用量不變,但是成本大幅下降20~30%,對昇貿來說屬於高毛利率產品,今年營收占比約5%,明年隨著NB景氣復甦,AMD加入測試行列,HP、Dell也考慮導入低溫錫膏,占比可望提升至20%。

昇貿表示,歐盟將於2026年啟動碳關稅,聯想主力市場在歐洲,為避免產品降低價格競爭力,自2017年開始於價高的商用機種導入低溫錫膏,累計出貨量已逾5,000萬台,總共減少1萬噸碳排放,並於2021年起將低溫錫膏工藝,推廣至SSD、無線、顯示板、內存及人機接口設備等供應商,明年開始聯想將把低溫錫膏進一步擴及一般機種,英特爾則在自牌的筆電中,採用低溫焊錫。

低溫錫膏目前全球僅四家供應商,日商千住、昇貿為聯想供應鏈,美商阿爾法及一家大陸廠商也有量產能力,不過昇貿分析,昇貿已具備量產實績,陸資廠實力仍待觀察,未來筆電品牌廠仍會比較青睞日廠及昇貿。

至於在回收焊錫材料上,因回收和循環利用焊料產品,可最大限度抑制碳排放,再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%,蘋果已於2022年環境報告中公布,所有新款iPad、iPod、AirPods、Mac的主邏輯板焊料均採用100%再生錫金屬,思科、微軟等品牌商也要積極應對,強烈要求採用回收焊錫,昇貿預估,回收焊錫材料比重將從6%攀升至10%。

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