晶圓代工二哥聯電傳出技轉12奈米製程給英特爾,百億授權金入袋大補,激勵今(27)日股價強漲逾5%,除衝上53.5元完成填息,更以21.9萬張大量居台股之冠。知名半導體分析師陸行之表示,陸廠狂掃ASML(艾司摩爾)光刻機台,成熟製程市占跳增1倍至20%,未來台灣晶圓代工廠訂單勢必流失,此時搭上美國去中化政策,透過產品及客戶重新定位,有望免陷陸晶片廠引爆的殺價割喉戰。

外傳英特爾和聯電近期簽訂合作意向書,因聯電12奈米安謀(Arm)架構獲得青睞,與主攻x86架構的英特爾具高度互補,聯電將可按階段獲得百億元授權金,陸行之以此例分析,之前市場很擔心大陸半導體廠大增成熟製程產能及資本開支,未來幾年將對台灣成熟製程晶圓代工造成結構性的破壞。

他在臉書發文指出,下一次國內成熟製程晶圓代工的上行周期,確實無法像上次一樣強勢季季漲價,但結構性的破壞,可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。

根據最新中國海關總署的資料,大陸半導體公司在今年前7月跟ASML買了25.5億美元的光刻機,10月買了6.73億美元,11月買了7.63億美元,這3個時段的平均單價為2300萬歐元、2900萬歐元與4300萬歐元,但仍遠低於1台能做28/16/14/10/7nm的ArF浸沒式光刻機,單價約6000~8000萬歐元,所以確實會大幅增加成熟製程的供給。

但另一方面,全球科技產品去中化導致生產外移,加上美國商務部可能加碼限制美國產品使用大陸製半導體的比重,初估大陸市場佔全球半導體需求將從過去的55~60%,在5年內下降到30~35%。

儘管大陸半導體製造份額將從過去的10~12%,在5年內增加到18~20%,這樣對大陸的晶圓代工廠而言,雖然需求仍是大於供給,但市場成長空間大幅受限,預料未來彼此間的殺價競爭,將頻頻上演,對其獲利結構及現金流將被嚴重破壞。

陸行之表示,對台灣晶圓代工產業及Globalfoundries等代工廠而言,雖然會逐步喪失大陸設計客戶成熟製程代工訂單,但可碰觸非大陸市場的Addressable market,占比將從過去的40~45%,增加到65~70%,多少可以透過產品及客戶重新定位,來避免部分大陸市場的成熟製程晶圓代工價格戰。

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