軟性銅箔基板廠台虹(8039)應用於2.5D、3D封裝的先進封裝材料第三季提升至5%以上,隨著半導體先進封裝市場的開展,台虹抱持樂觀態度。

台虹2023年前三季稅後純益3.7億元,每股稅後純益達1.77元,其中第三季雙率雙升,本業獲利率重返雙位數,寫最近八季以來新高,單季獲利已逾今年上半年獲利總和。

台虹統計,第三季合併營收達24.87億元,受惠於手機客戶啟動備貨潮,繳年、季雙增營收成績單,其中半導體先進封裝材料獲晶片廠採用,隨著客戶的晶片投入量產,推升第三季電子材料以外的營收大幅成長,達2.32億元,季增62.01%、年增79.96%,同時先進封裝材料的營收占比已逾5%。

台虹表示,公司開發的先進封裝材料為2.5D、3D封裝製程中,所需的暫時接著劑,終端應用在高速運算(HPC)上,已經得到晶片客戶的量產實績,若封裝客戶跟晶片廠爭取到更大的使用量,隨著先進封裝的市場開展,公司抱持樂觀態度。

而隨著全球前三大軟板廠於泰國落地,台虹的泰國廠已邁向最後一哩路,預計在明年5月開幕,除了宣誓第三地量產能力之外,全球前十五大硬板、軟板廠已經進駐泰國,台虹泰國廠的速度更快,可應對需求。

台虹目前車載、工控、醫療相關營收占比約10%,低於消費性電子的85~90%,據台虹統計,EV單車使用FPC的數量超過100片,過去四、五十年泰國已是汽車工業重鎮,在消費性電子趨於飽和之下,泰國廠將有助於爭取傳統車轉電動車的商機。

而在法說會後,法人推估,台虹本季營運將有季節性回落,全年每股稅後純益約落在2.55元,考量明年消費性電子復甦,非消費性電子應用車用、半導體材料逐步貢獻營收,法人看好長期貢獻之後,可望改善產品結構,預估2024年營收可望有高個位數百分比成長。

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