DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出,受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳,2023年第三季台灣晶圓代工業營收優於預期,而第四季營收亦上修,全年營收較先前預測略上修1個百分點,達787億美元。

DIGITIMES也表示,2024年第一季電子產業擺脫COVID-19(新冠肺炎)疫情干擾,產業重回正常景氣循環步調,台灣晶圓代工業將進入淡季,估營收季減6.5%,而2024全年營收則可望受惠先進製程需求持續增溫等因素,維持15%成長的預期,因此營收上修至逾900億美元。

分析師陳澤嘉進一步說明,由於2023年下半採用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期,台灣晶圓代工業全年營收估達787億美元,年減幅收斂至12%。不過,晶圓代工客戶持續調整庫存,除5/4/3奈米製程需求暢旺,其他製程節點需求不強,拖累2023年下半台廠平均產能利用率回升速度,估僅達7成,低於原預期的8成水準。

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