【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES研究中心公布最新IC製造產業研究報告,指出受惠採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳,2023年第三季台灣晶圓代工業營收優於預期,而第四季營收亦上修,全年營收較8月前版預測略微上修1個百分點、達787億美元。

而2024年電子業擺脫COVID-19疫情干擾,產業重回正常景氣循環步調,DIGITIMES研究中心預期台灣晶圓代工業首季將進入淡季、營收估季減6.5%,但全年營收則可望受惠先進製程需求持續增溫等因素,營收維持成長15%預期、上修至逾900億美元新高。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉說明,由於2023年下半年採用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及高速運算(HPC)晶片出貨表現優於預期,台灣晶圓代工業2023全年營收估達787億美元,年減幅收斂至12%。

不過,陳澤嘉指出,由於晶圓代工客戶持續調整庫存,除了5/4/3奈米製程需求暢旺,其他製程節點需求不強,拖累2023年下半年台廠平均稼動率回升速度、估僅回升至7成,低於原先預期的8成水準。

展望2024年,陳澤嘉表示,台灣晶圓代工產業首季淡季營收將因景氣循環而季減6.5%,但受惠客戶對先進製程需求續增、新產能開出,及手機、NB/PC及伺服器出貨量擴大等因素,全年營收維持成長15%、達900億美元新高預期,但仍需關注總經與地緣政治帶來風險。

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