【時報記者張漢綺台北報導】AOI廠牧德(3563)朝半導體設備發展,預期最快在明年下半年發酵,展望2024年,牧德總經理陳復生表示,明年第1季到第2季將陸續推出2到3款半導體相關設備,預期營運將於2023年第4季落底,不過2024年仍是艱辛的一年,明年營收依舊謹慎保守。

終端需求疲弱,企業縮減資本支出,加上陸資廠競爭,讓PCB設備廠今年營運相當辛苦,不過,相較於PCB設備同業,牧德今年前3季稅後盈餘為4.48億元,年減8%,每股盈餘為9.01元;累計前11月合併營收16.89億元,年減11.84%,表現相對穩健。

為提升公司競爭力,牧德除積極開拓利基型PCB設備,也從傳統PCB往半導體走,日前透過私募引進策略投資人日月光(3711)集團,兩家公司聯手開發載板檢測設備、晶圓檢測設備,以及晶圓封裝設備,預計在明年1月、4月與6月陸續推出新設備。

展望2024年,陳復生表示,PCB只有東南亞地區發酵,但東南亞地區設廠一部分買新設備,另一部分舊設備移機,預期明年不會有大幅度擴充,公司計畫拉升相關半導體設備營收,不過仍需看新檢測設備開發與驗證進度,預期最快在明年下半年發酵,雖然未來1到2年仍是辛苦,但跨入藍海是必須走的路,若新設備有競爭力將有助公司營收跳躍式成長。

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