即便11月中的習拜會讓美中的政治對抗、軍事緊張獲得一定程度的風險控制,且在氣候變遷議題上亦展現合作的意願,但可確認的是,兩國間的科技戰主軸未變,此亦可從輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳談話的變化嗅出端倪,也透露出地緣政治因素影響半導體業更為深遠。

之前黃仁勳認為中國對科技產業是非常重要的市場,中國如果無法採購相關晶片,未來勢必會朝自主可控的方向前進,提高國產化率的水準,所以美國一定要小心處理對中貿易政策,不過近期黃仁勳則表示,拜登政府試圖將中國與美國晶片供應脫鉤,是一條該走的路,反映半導體業過去專業分工型態及全球化方向,會因政治、美中兩強競爭出現變化。

■美中在科技領域對抗仍是主旋律

事實上,美國在第四季更新晶片和半導體設備出口禁令,針對中國的先進製程、高性能運算等技術進行新的限制,即高階運算晶片出口限制(同時美國也進一步增加出口限制細則來規避中國通過海外其他地區獲得相關晶片)、半導體製造設備出口限制進一步細化且查漏補缺、新增13家實體清單等;其中有關於人工智慧(AI)晶片方面,美方對於中國的管制措施引進總算力性能TPP和性能密度TP參數來明確晶片性能控制區間。

雖然輝達也對此進行降規版的晶片設計,但美國商務部長雷蒙多隨即表明,企業不應為賺錢而犧牲國安,若再繞開禁令重新設計晶片使規格略低於標準,則美國會再出手管控。所幸後續她又表示美方對輝達出口AI晶片給中國的立場是:一般商務用途的可以銷售,但不允許供應最高階的處理器,此情況顯示輝達尚得以針對中國市場推出降規產品。

至於美方對於半導體設備的最新管制,等同曝光機(大陸稱光刻機)限制範圍擴大,此也使得荷蘭艾司摩爾(ASML)全部浸潤式曝光機或將面臨出口受限;而新增的實體清單方面,美國主要是納入研發原創性通用運算系統的壁仞科技及其子公司、雲端渲染公司光線雲、GPU晶片設計公司摩爾執行緒以及DSP晶片和SerDesIP供應商超燃半導體。

有鑑於美國對中國半導體的管制依舊,對岸官方的政策扶植力道自然也逐步加大,除了第三期集成電路大基金有機會來到3,000億元人民幣的水準外,同時近期中國發布的《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》及各項細則,也增強對於積體電路企業增值稅加計抵減措施,主要是期望提升中國本身晶片片供給能力,優化積體電路、新型顯示等產業布局並提升高階供給水準,增強材料、設備及零配件等配套能力,期望促進積體電路產業和半導體設備產業往高品質的方向發展。

■大陸扶植政策成效待觀察

不過中國官方資金與減稅支持,能否大幅拉升對岸半導體國產化的比率,此部分仍有待觀察。畢竟美方擴大封鎖範圍難免造成中國業者研發與量產的困難度,況且未來管制力道恐將有增無減,故中國方面所論述的龍芯中科的GPGPU產品計畫於2024年試產,或是華為昇騰910B能力基本上可達到輝達A100的水準,此皆有待後續市場的認證。

而值得關注的是,中國傾其全力導入成熟製程並擴大產能所帶來的影響,也就是中國內資12吋在建晶圓廠合計規劃產能達175萬片/月,合計投資金額超1,000億美元,其中NAND/DRAM/邏輯代工等投資占比分別為21%/24%/54%,而擴產的代表性廠商包括長江存儲、長鑫存儲+福建晉華、中芯國際、華虹半導體。在此情況下,顯然未來中國邏輯與記憶體採用成熟製程的晶片將陸續祭出,勢必也對於全球供需結構投下不確定性,且對於其他國家競爭者所帶來的削價競爭壓力將值得留意,未避免與中國量產成熟製程的業者正面交鋒,台廠也多採取往高附加價值、多元化應用、利基型市場等措施來因應,以求將此紅色供應鏈所帶來的衝擊降至最低。

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