SEMI(國際半導體產業協會)公布整體OEM半導體設備預測年終報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額將達1,000億美元,較2022年減少6.1%;但在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。

依市場來看,中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位;2023年對中國市場設備出貨量可望超越300億美元,使中國市場在設備支出穩居首位,並持續拉大與其他市場差距,但中國市場較高的基期,也將使得2024年反而呈現略微下滑的表現。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。

SEMI強調,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,今年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,但優於先前預期。

此外,SEMI也預估,2024年晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%,2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額,預估將近1,100億美元,成長18%。

半導體後段製程設備,包括測試、組裝及封裝設備,受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響,2022年起下行走勢一路延續至今。2023年測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅,降至63億美元,組裝及封裝設備未見好轉,預估出貨金額縮減31%,更將降至40億美元。

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