封測股股價表現
封測股股價表現

封測產業可望走出景氣谷底,國內封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機,推升營運可望較今年回升,在產業能見度漸明帶動,封測股近期全面轉強,14日二大封測指標股日月光及力成,分別寫下今年及16年新高,京元電、台星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下,股價率先強勢表態。

時序接近2024年,市場普遍預期,半導體產業到明年下半年可望見到強勁復甦,但產業走出谷底態勢明確,在市況及營運表現不致更壞之下,近期封測股吸引市場資金提前布局。

封測二大指標股日月光及力成,市場關注重點均在前景相當看好的先進封裝技術。其中,日月光在小晶片(Chiplets)整合成未來主流趨勢下,其技術優勢便是透過2.5D先進封裝技術,實現異質整合,長期營運深受法人看好;而力成先前也宣布將結盟晶圓廠,在明年第四季提供先進封裝方案,讓客戶在CoWoS外新增選擇,也是市場看好重點。

京元電今年因接獲AI相關的測試訂單,營運成績於封測廠中算是相對穩健,明年在AI營運占比及毛利率均可望同時拉高帶動下將持續受惠;欣銓則是近年布局車用晶片,出現斬獲貢獻受到市場關注。

矽格今年來攜手轉投資的台星科,跨入CPO(光學共封裝)領域,該公司先前表示,目前營運除AI、HPC、車電外,也已搶先進入CPO領域,主要是台星科負責封裝,矽格進行測試,以達集團合作綜效。矽格目前在CPO領域,已有兩家海外客戶,明年矽格及台星科在CPO的布局效益也將逐步擴大。

近一個多月以來,封測股明顯獲得市場資金青睞,股價已走出一波漲勢,14日更在台股大漲激勵下,出現許久未見的族群全面強勁上攻表現;其中,產業龍頭及指標股日月光投控寫今年股價新高,而力成不僅以漲停板收市,股價更創下16年來新高。

此外,京元電、台星科及欣銓,昨日股價表現更是同步創下掛牌以來的歷史新高,另外,矽格、頎邦也是波段新高表現,整體封測股價表現相當強勁。

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