第三季財報公布告一段落,11月營收也即將全數揭露,時序進入年底財報空窗期。由於產業利空出盡、谷底翻身,加上明年坐擁新興應用題材的個股「勇敢作夢」,法人圈一致看好明年行情,AI、先進封裝、網通、泛綠能題材、奧運概念股所組成的「五大族群」為投顧心頭好,在明年需求可望步步高升下,成資金鎖定的焦點。

2023年AI族群「山南山北走一回」,走過5~7月的大多頭後,也面臨漲多後基本面檢驗的壓力,然「五大投顧」仍集體按讚AI族群明年走勢,看好生成式AI的崛起將帶動上下供應鏈發展,除AI伺服器、AI PC及AI手機等應用外,最大受惠產業莫過於半導體的先進製程與先進封裝題材。

群益投顧指出,AI將驅動半導體未來3~5年成長,朝向2.5D、後段3D及前段3D技術研發,而CoWoS為目前先進封裝之主流,中信投顧分析,CoWoS技術為因應多元需求而逐步差異化,其中CoWoS-S具效能優勢,CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力,預期明年CoWoS技術仍將主導先進封裝市場,效能更強大的3D封裝也將接棒,將促使更多業者投入,催生相關設備商機。

網通股也是投顧一致看好的明年「亮點新星」,受惠各國政府推動以光纖網路為基礎的升級商機、5G FWA需求持續、低軌道(LEO)衛星布建、美國寬頻基建計畫2024年啟動,「四大利多」推動下,法人估明年台灣網通設備業者營運可望逐季成長。

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