【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2023年11月自結合併營收2.44億元,月減4.41%、年減達63.21%,下探去年4月以來近19月低。累計前11月合併營收35.1億元、年減達24.43%,仍創同期次高。

穎崴表示,11月營收較10月下滑,主因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程影響。較去年同期顯著衰退,主因客戶需求暢旺、墊高比較基期。由於客戶年底盤點庫存、中國大陸市場也略受影響,穎崴坦言第四季相對辛苦,預期營收將下滑築底。

不過,穎崴各產品線已全數到位,配合自製探針供給提升,微機電(MEMS)垂直探針卡驗證順利、即將導入市場,隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲,客戶開案量持續增加,在AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動下,對2024年營運恢復成長樂觀看待。

而2023日本半導體展(SEMICON Japan 2023)將於13~15日於東京舉行,穎崴將展示全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案。同時,隨著區域對供應鏈完整的重視與發展,此次將舉行第二屆先進封裝與小晶片峰會(APCS),穎崴亦將共襄盛舉。

據市場研調機構TrendForce指出,隨著大型晶圓代工廠進駐設廠,日本未來數年會把握機會強化區域半導體產業,根據半導體地域性發展特性,認為日本九州、東北地區與北海道可望形成日本三大半導體基地。

穎崴指出,日本近年來對半導體產業發展投注頗大心力,日本經濟產業省與民間企業頻繁互動、且多方合作,且日本也積極發展功率半導體生產,穎崴看好日本半導體市場未來發展,將持續耕耘日本市場。

#穎崴 #半導體 #築底 #介面 #日本