半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)11月合併營收2.44億元,較上月減少4.41%,對於11月營收衰退,該公司表示,主要因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響。

對明年展望,穎崴表示,將隨著半導體景氣復甦而成長,且隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動,對明年營運樂觀看待。

穎崴11月合併營收2.44億元,較上月減少4.41%,也較去年同期大幅減少63.21%;累計今年前11個月合併營收達35.1億元,較去年同期減少24.43%。

展望明年,該公司表示,隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲,客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升,MEMS垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素,穎崴將隨著半導體景氣復甦而成長。此外,隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動,對明年營運樂觀看待。

穎崴表示,該公司具備完整的產品線,並持續投入研發,近期推出多項測試介面前沿技術解決方案,包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統等,為半導體測試介面產業增添技術新量能,同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。

一年一度的日本半導體展(SEMICON Japan 2023)將於年12月13日至15日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行,穎崴將率團隊前往參展,穎崴全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出。

此外,隨著區域對供應鏈完整的重視與發展,日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與Chiplet峰會(APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit),穎崴也將參與該峰會。

#高頻高速 #去化 #半導體測試 #客戶 #介面 #測試 #減少 #合併 #庫存 #穎崴