【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出,受惠智慧手機及筆電相關零組件急單湧現、3奈米高價製程貢獻,2023年第三季全球前十大晶圓代工業者營收282.86億元、季增7.9%。展望後市,在備貨急單持續帶動下,預期第四季營收將持續向上,且成長幅度應會高於第三季。

隨著終端及IC客戶庫存去化至較健康水位,蘋果iPhone及安卓(Android)陣營推出新機,使第三季智慧手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況仍不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行,而3奈米高價製程的營收貢獻亦帶來正向效益。

台積電受惠新款智慧手機、中低階手機及PC庫存回補急單挹注,配合3奈米高價製程正式貢獻,抵銷晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營收季增10.2%至172.49億美元,市占率升至57.9%。其中,3奈米對營收貢獻達6%,7奈米以下先進製程整體營收貢獻達近6成。

第二名的三星受惠先進製程的高通中低階5G應用處理器(AP)系統單晶片(SoC)、高通5G數據機及成熟製程28奈米OLED面板驅動IC等訂單加持,使第三季營收季增14.1%至36.9億美元,市占率升至12.4%。

第三名的羅方德(GlobalFoundries)因晶圓出貨和平均銷售單價(ASP)持穩,第三季營收季增0.4%至15.82億美元,但市占率自6.7%降至6.2%。支撐營收主動能來自家用和工業物聯網領域,其中美國航太與國防訂單占約20%。

第四名的聯電(2303)受惠急單支撐,大致抵銷車用訂單修正缺口,由於整體晶圓出貨仍小幅下滑,使第三季營收季減1.7%至18.01億美元,市占率自6.6%降至6%。其中,28及22奈米營收季增近1成、占比升至32%。

第五名的中芯國際受惠消費電子產品季節性備貨,在智慧手機相關急單帶動下,第三季營收季增3.8%至16.2億美元。在供應鏈分流趨勢下,美系客戶營收占比降至12.9%,中國大陸本土客戶營收占比增至84%。

第六名的華虹集團第三季營收季減9.3%至7.66億美元,TrenForce指出,華虹集團旗下華虹宏力(HHGrace)晶圓出貨雖大致持平,但為維持客戶投片而啟動讓價,平均銷售單價季減約1成,導致集團整體營收下滑。

第七名的高塔半導體(Tower)受惠智慧手機、車用/工控領域相關需求相對穩定,第三季營收季增0.3%至3.58億美元。力積電(6770)第三季營收季減7.5%至3.05億美元,主因PMIC與功率離散元件(Power discrete)營收分別季減近1成與近2成,排名降至第十名。

世界先進(5347)受惠大尺寸面板驅動IC(LDDI)庫存落至健康水位,與面板相關電源管理晶片(PMIC)投片逐步復甦,加上部分預先生產的晶圓出貨,使第三季營收季增3.8%至3.33億美元,排名首度超越力積電(6770)、升上第八名。

英特爾晶圓代工服務(IFS)受惠下半年筆電季節性拉貨,配合自身先進高價製程貢獻,第三季營收季增達34.1%至3.11億美元,為自英特爾(Intel)財務分拆後首度躋身前十強、位居第九名,且季增幅度居冠。

展望第四季,在年底節慶預期心理下,TrendForce認為智慧手機及筆電供應鏈備貨急單有望延續,以前者零組件拉貨動能較明顯。由於陸系安卓手機備貨動能略優預期、部分蘋果iPhone新機效益延續,預期全球前十大晶圓代工營收將持續向上,季增幅應會高於第三季。

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