矽光子及共同封裝光學(CPO)技術發展帶來商機前景佳,智邦(2345)未來產業將往800G、1.6T傳輸速度及CPO封裝發展;法人指出,透過CPO封裝把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組,藉此減少功耗,看好智邦未來發展商機。

智邦目前有800G產品已在驗證階段,明年在800G技術逐漸成熟下,微軟與Meta有機會大量導入800G交換器,而亞馬遜持續投資AI,未來對交換器需求有機會提升;另受惠AI、機器學習等應用需求爆發,為降低伺服器CPU運算負擔,智邦智慧網卡出貨穩定,新產品已於第四季出貨。

法人看400G交換器在今年占智邦營運比重18%,明年增至23%,800G產品也在客戶驗證階段,預期800G出貨從明年下半年開始,在2025年將對營運有更大推升動能;智邦5日股價開高走高收漲1.15%,表現優於大盤。

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