國家核心關鍵技術項目清單
國家核心關鍵技術項目清單

總統大選倒數之際,有台版「晶片禁令」之稱的國家核心關鍵技術首波清單5日出爐,共22項國家核心關鍵技術將加強保護,範圍涵蓋半導體等五大技術領域。其中,14奈米以下製程、晶圓封裝、矽光子整合封裝全入列,預計明年3、4月還將公布第二波清單。

中美晶片戰持續發燒,議題牽動兩岸關係及總統大選。為此,立法院去年5月通過修正《國家安全法》,明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取「國家核心關鍵技術」,違者最重處12年有期徒刑,罰金可視不法所得利益加倍。國科會也正式敲定首波核心關鍵技術名單。

國科會表示,第一波國家核心關鍵技術涵蓋22項,包括國防軍用、太空技術、農業、半導體與資通安全領域。其中,半導體技術的紅線,劃在「14奈米以下製程之IC製造技術及關鍵氣體、化學品及設備技術」。

經濟部官員對此解釋是,台灣在全球14奈米以下的市占率高達7成,應用包括通訊、AI、高速運算、車用電子等,保護先進製程技術的必要性相當高,且美國出口管制也是以14奈米為標準。

官員坦言,目前受影響業者只有台積電與其相關供應鏈,但台積電在大陸廠房也都是14奈米以上,因此於大陸營運不受影響。

在異質整合封裝部分,清單涵蓋晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術極其特殊必要材料與設備技術。官員說明,美國也同樣關切先進封裝技術,特別是台灣CoWos、SiP等先進封裝技術,走得很前面,應用在高速運算、資訊傳輸、甚至是軍用上,確實有被保護的必要。

經濟部官員強調,這項清單公告後三個月內,將會盤點受經濟部委託或出資超過50%的相關計畫人員,研究人員只要符合這此兩項領域,名單將會列冊送移民署並通知當事人,未來如去大陸須事先申請,通過審查許可才可以前往。

國科會前瞻及應用科技處處長陳國樑強調,清單不會影響現有合法商業行為與技術交流,當業者營業秘密被竊取時,未來納入國安法,等於對竊密者加重罰則;數位部次長李懷仁也指出,包括晶片安全等皆涉及資安部分,數位部會逐案審查,再視個案涉入程度決定是否限制前往大陸。

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