2023年第三季全球半導體設備出貨金額
2023年第三季全球半導體設備出貨金額

SEMI國際半導體產業協會4日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,年減11%、季減1%,其中,中國在積極發展半導體自主下,第三季設備出貨仍達110億美元,季成長46%,居全球之冠,台灣37.7億美元,季減34%,落後中國及韓國,居全球第三。

雖然台灣半導體設備廠第三季出貨趨緩,但是受惠AI帶動、台積電先進封裝CoWos的強勁需求,再加上製造業近年自中國外移,東南亞等國興起的建廠潮,預期半導體廠務設備方面,包括帆宣、漢唐、亞翔、洋基工程及先進封裝設備廠,家登、辛耘、萬潤、弘塑等廠,今年第四季可望回升,明年營運也將一路看旺。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。」

第三季全球半導體產業仍維持低檔表現,但今年以來中國半導體積極發展產業自主,雖然晶圓代工廠接單及價格也受到需求趨緩影響,但中國半導體供應鏈積極進行產能擴充,因此也帶動半導體設備出貨金額衝上第三季全球最大。

觀察第三季全球主要市場半導體設備出貨金額的變化,其中,中國市場第三季設備出貨仍達110億美元,季成長46%,居全球之冠,也較去年同期成長達42%,在全球半導體產業仍處谷底下,顯得相對突出。

其次則是韓國,第三季半導體設備出貨38.5億美元,較上季衰退32%,也較去年同期衰退19%,第三名則是台灣的37.7億美元,季減34%,也較去年同期下滑多達48%。其餘第三季半導體設備出貨金額,第四至第六名依序為北美、日本及歐洲,其中,較值得留意的是,近年來,日本同樣積極強化該國的半導體產業鏈,雖面臨產業景氣不佳,但第三季日本半導體設備出貨金額18.2億美元,較上季成長19%,以第三季表現來看,季增幅度僅次於中國,法人普遍認為,明年半導體若如預期回溫,全球半導體設備出貨也可望重回成長軌道。

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