英特爾、輝達、博通等國際大廠看準通訊傳輸勢必走向更快速、更大量的趨勢,搶先展開矽光子技術布局,供應鏈更以國際大廠主晶片規格馬首是瞻,光通訊族群包括聯亞、華星光、上詮、聯鈞、眾達-KY、波若威等先行卡位,爭取擠進下世代光通訊供應鏈的機會。

業界分析,電光整合並非全新技術,AI大趨勢帶動資料中心處理資料量爆發性成長,著重運算的AI伺服器需求更大增,讓國際大廠預見電能透過銅線傳輸的資料量,即將面臨物理傳導瓶頸,通訊將進入「電運算、光傳輸」世代,能將電、光元件封裝在同一個載板上的CPO(共同封裝光學元件)就成為大廠競逐布局關鍵。

產業顧問公司Yole預估,2026年資料中心營業額151億美元,2032年將成長至223億美元。因超大型資料中心崛起,將帶動CPO封裝技術需求,現在開始進入技術高速發展期,2026年後CPO將明顯成長,2022~2028年CPO年複合成長率(CAGR)將高達41%。

供應鏈業者粗估,每10萬部伺服器就需要1萬部高速交換器,目前交換器傳輸速度已有部分達到400G、800G標準,開始導入CPO技術,也因成本與維修難度尚未成市場主流,但隨傳輸速度提升,未來交換器速度再倍增至1.6T以上,則必須全採矽光封裝的CPO結構。

台廠則緊抓跟國際大廠合作機會,爭取打入相關供應鏈。上詮已配合國際大廠開案,合作研發「光通道與IC連接」技術,未來將配合其量產時程,取得市場領先地位。

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