矽光子/CPO光電整合大軍
矽光子/CPO光電整合大軍

台積電、日月光、智邦等產業龍頭齊看好矽光子及共同封裝光學(CPO)技術,將改變產業架構、打破業界藩籬,包括台積電、日月光、訊芯-KY、智邦等廠商,整合光電大軍整隊出發,搶食矽光子及CPO大餅。

業界人士指出,矽光子將改變雲端產業,隨著通訊傳輸速度提升至1.6T以上,以CPO封裝,把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組,可減少功耗問題。惟目前仍有許多瓶頸如晶片良率、標準制定等待解決,預計實際貢獻時間點須等到2025年後。不過,矽光子可應用在通訊傳輸、生醫感測、LiDAR、AI高速傳輸、智慧醫療、自駕車等,想像空間仍大。

在光電整合大軍上,台廠以台積電馬首是瞻,台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗, 可望大幅提升客戶採用意願。

據悉台積電已投入200人研發團隊,攜手國際大客戶共同研發,且於竹南廠甫完工後又斥資900億元,於苗栗銅鑼趕建封裝新廠,便是看到異質整合的龐大需求及潛力。

日月光投控及旗下矽品,也投入矽光子、CPO封裝技術研發,已透過VIPack先進封裝平台卡位市場,市場預期2024年下半年相關業務,將開始逐步攀升,而接單動能則將於2025年顯著升溫。

網通大廠智邦則將更多心力放在交換機各零組件的光電整合,將針對ASIC及CPO 光模組整合完成後,再交付下游客戶,於供應鏈中角色吃重。

此外,系統級封裝(SiP)封測廠訊芯-KY布局CPO製程技術,訊芯-KY總經理徐文一日前指出,市場仍以200G以上為主,但預期明年800G光收發模組就將開始出貨。

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