美國為全力遏制中國晶片崛起,於10月再擴大對中國出口晶片管制禁令,並將於明年1月率團到亞洲相關半導體供應鏈生產國家進行說明,日本、韓國及台灣與美方組的「晶片四方聯盟」(Chip 4)勢必針對管制升級展開進一步磋商。對此經濟部證實,台廠是半導體製造及IC設計重鎮,美方明年1月率團來台時,會前往新竹與台南科學園區舉辦說明會,避免廠商誤踩紅線。

美國對中國晶片出口禁令於10月初滿一周年後,美國商務部隨即又在美東時間17日宣布晶片禁令2.0版,不僅中國,還把先進晶片和晶片製造工具的限制,擴大到伊朗和俄羅斯在內的更多國家,同時還將中國知名晶片設計公司列入「實體清單」。

美方強調,公告晶片禁令2.0目的,是要防堵去年10月公布的法規漏洞,來阻礙中國軍事發展,限制出口的範圍也擴大到處理效能較慢的AI晶片種類,而且未來可能每年至少更新 一次,新一輪晶片戰因而再起。

由於台灣是半導體相關供應鏈的重要鎮地,加上美國擴大對中國出口晶片的限令多達數百頁內容,相關廠商除了研究美方規定,也擔心一不小心誤踩雷區。

另外,除了明確禁止的清單,對於允許部分組合後出口中國的部分,事實上也要向美方申請,並經過美方允許才能出口。為此,竹科及南科等園區半導體廠商,近期向經濟部反映,希望美方能提供協助。

據了解,美國商務部已規劃明年元月,率團到亞洲相關半導體供應鏈生產國家進行說明,其中包括日本、韓國及台灣。台灣部分,將分別在新竹科學園區及台南科學園區召開說明會,讓廠商了解禁令的詳細內容,並回答廠商的疑問。

官員強調,美國擴大對中國出口的晶片管制禁令仍在預告期,而且相關更新的內容不少,希望透過說明會讓台灣廠商能與美國官方直接溝通,美方也能藉此蒐集台灣半導體供應鏈相關廠商的意見,達到防堵先進技術流入中方。

#禁令 #說明會 #廠商 #美方 #擴大 #台灣 #晶片 #管制 #率團 #說明 #晶片管制 #中國出口 #亞洲 #半導體供應鏈