2023年以來半導體封測產業趨緩,其中頎邦(6147)著重在消費性產品領域,法人指出,由於市場需求復甦力道疲軟,再加上陸廠持續在DDIC(顯示驅動IC)擴產,來自陸廠價格競爭擴大,市場法人預期,頎邦第四季到2024年第一季營運不易有顯著回升,2024年下半年較有機會出現營運重新成長。

頎邦2023年前三季稅後純益為32.43億元,較2022年同期衰退36.32%,前三季每股稅後純益為4.39元也低於2022年同期的6.89元,對於第四季營運,在半導體市況回升乏力之下,市場法人仍保守看法。

法人指出,頎邦除了前三季獲利下滑外,觀察毛利率表現,頎邦第三季毛利率為25.77%,僅略高於第一季的25.08%,是2020年第三季以來的單季毛利率次低,主要由於產能利用率偏低及ASP也維持相對低檔所致。

法人進一步指出,以價格來看,該公司2023年第二季降價5%之後,第三季價格又持續下調了2%,對第三季毛利率形成壓力。

此外,據了解,中國顯示面板驅動IC(DDIC)廠商如上海韋爾半導體、北京集創北方科技等公司持續在增加TDDI(觸控與顯示整合)出貨量,同時,由於中國大陸新增產能充足,晶圓代工供給也充足,市場法人認為DDIC產品的整體晶圓代工定價比台灣晶圓代工廠商報價更利於吸引下游客戶下單,因此將導致客戶訂單轉移回大陸的持續趨勢中國市場,也是2023年以來頎邦營運下滑重要原因之一。

而觀察頎邦產品結構中,目前包括消費市場大宗的電視、手機及筆記型電腦2023年以來出貨力道並不強勁,惟一僅車用產品2023年以來仍可感受到些微成長,也是該公司相對看好的產品線,整體而言,市場法人預期,頎邦第四季及2024年第一季營運恐不易見到顯著的回升,預料半導體整體市況到2024年下半年重回成長軌道時,可望帶動該公司營運表現。

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