三星3奈米GAA(環繞閘極)製程技術已推出1年多,晶圓良率仍不理想。業界消息指出,高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 4,取消台積電、三星雙代工策略,改由台積電獨家代工;法人預估,台積電贏者全拿,高通、輝達等4客戶爭相導入,明年下半年3奈米家族(含N3E)月產能,可望衝高至10萬片。

今年稍早,市場傳出高通下一代Snapdragon 8 Gen 4處理器可能採用雙代工廠模式,甚至有消息稱,台積電3奈米因產能不足,高通下單恐投向三星懷抱。

但業界最新透露,由於三星3奈米良率不穩定,明年產能擴張計畫保守,高通正式取消明年處理器下單三星的計畫,可能延至2025年再採用雙代工模式。三星再度失去3奈米重量級客戶,其落後台積電晶圓代工的差距,可能進一步擴大。

工商時報報導,法人表示,台積電3奈米晶片設計定案(Tape-out)數量激增,聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程,預估2024年下半年3奈米家族(含N3E)月產能,可望衝高至10萬片。

不過目前最大的瓶頸,來自於先進封裝。台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片,年底可提升至1.2萬片;明年上半年產能預估提升至16000~18000片,並於下半年再增加至32000~35000片。

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