美國拜登政府為阻止中國獲得製造高階晶片技術的機會,於2022下半年,下達「對中晶片出口管制令」;而隨著AI快速發展及華為新機「突圍」,讓美國更緊張,於2023年10月公布「晶片禁令2.0版」,嚴控AI晶片。

華為8月發布Mate 60和Mate 60 Pro新機,因疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路,被指可能突破美國技術封鎖限制。美國商務部也隨即在10月17日公布晶片禁令2.0版。

華為新款手機Mate 60 Pro被指可能突破美國技術封鎖限制,疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路。美國白宮國家安全顧問蘇利文9月5日時回應,需進一步研究該款手機晶片技術,他也強調,美國會繼續實施「小院高牆」(Small Yard, High Fence)政策。

在9月5日的白宮記者會上,針對媒體提問:「華為新款智慧手機取得突破性進展,採用中芯國際生產的最先進晶片,這是否證明美國出口管制失效,或是華為違反了出口管制」時,蘇利文回應,「華府還需要進一步研究這款手機的晶片技術,在未獲得關於確切訊息前,不會發表評論,但無論如何,美國應繼續實施『小院高牆』的技術限制措施」。

美國商務部10月17日公布晶片禁令2.0版,除中國之外,對於先進晶片和晶片製造工具的限制擴大至伊朗和俄羅斯在內的更多國家,同時將中國知名晶片設計廠壁仞科技(Biren)和摩爾線程智慧科技(Moore Thread)等公司列入「實體清單」。

美國商務部長雷蒙多表示,最新晶片管制措施目的,是要防堵去年10月公布的法規漏洞,來阻礙中國軍事發展,未來可能每年至少更新一次。新規定的目標是要限制中國獲取先進半導體,這些半導體可以推動人工智慧和突破中國軍事應用所需的複雜計算機。不過雷蒙多表示,美國政府無意在經濟上傷害北京。

華為Mate 60 Pro手機搭配的晶片由中芯國際生產,但傳出是用ASML浸沒式深紫外光刻機搭配其他公司的工具所造,該晶片最終能夠順利推出,也反映實施出口限制亦難以阻止中國在晶片製造上取得進步。

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