智原、日月光投控熱門權證
智原、日月光投控熱門權證

生成式AI帶動AI晶片需求攀升,先進封裝技術產能供不應求,相關廠商前景看旺,智原(3035)進軍先進封裝市場後頗有進展,傳出已奪下五個AI、高效能運算(HPC)先進封裝訂單;封測大廠日月光投控(3711)長期也將受惠AI邊緣運算裝置之封測需求、營運看旺。

受惠市場對美國聯準會(Fed)停止的預期,高本益比的IC設計族群近期成為資金新寵,高價矽智財(IP)股也受矚,IP指標股智原近期布局先進封裝有成,傳出至少已經獲得五項先進封裝訂單,目前客戶正進入開發階段,預計明年可望逐步收案並進入量產階段,蓄勢搶攻龐大AI商機,挹注其明年營運表現。

法人指出,台灣IP業與晶圓代工廠高度綁定,主要以高頻寬記憶體、高速傳輸介面、客製化SoC切入AI、HPC伺服器,結合台積電於先進封裝優勢以及2.5D/3D IC之異質整合架構,成為國際大廠下單首選,而IP將是產業鏈中的關鍵角色。

另外,AI應用持續擴大導入PC裝置下,國內封測指標大廠日月光投控也受惠,本土投顧分析,日月光長期將受惠AI邊緣運算裝置之封測需求而成長。而在AI相關貢獻方面,先前公司提及AI占ATM營收比重為低個位數,但樂觀認為AI應用擴大至手機、自駕、自動化機器人等應用等裝置之趨勢下,預期明年AI相關先進封裝營收可望倍增。

日月光具備Fan-out及Interposer based封裝技術,除與客戶積極互動外,也加強於上游晶圓廠合作,自有先進封裝技術解決方案,也在客戶端有重大進展,法人看好,在AI PC等AI邊緣裝置市場快速成長下,除本身硬體升級需求外,對IC先進製程及封裝需求也將隨之增加,故將日月光投控目標價調升至140元,以28日收盤價127元換算,潛在上漲空間仍逾1成。

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