小米旗下Redmi 29日晚間舉行10周年慶暨K70系列手機發表會,發表三款年度新機,其中,Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片。

Redmi指出,天璣8300採用台積電第二代4nm制程,採用8核CPU架構,包括四個主頻最高達3.35GHz的Cortex-A715大核和四個主頻為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相較上一代天璣8200,天璣8300的CPU峰值性能提升20%,峰值功耗還能節省30%。

天璣8300支持生成式AI,搭載與天璣9300同架構的聯發科第七代APU處理器,具有旗艦級的AI算力。聯發科升級獨有的5G快速通道技術,優化玩家的5G網絡連接,相比8+旗艦晶片,天璣8300可降低網絡時延達70%,讓用戶遊戲、直播同時使用更加暢快。

另外,聯發科還和抖音深度合作,將星速引擎的自適應調控技術導入到短視頻應用,優化了視頻創作者的體驗。特效預覽幀率提高15%,視頻合成速度提高6%,強大的天璣8300也可以作為高效的生產力工具,讓影片創作體驗更順暢。

Redmi品牌總經理盧偉冰指出,小米響應政府號召,優選國產元器件做手機,因此誕生了紅米計劃。然而,紅米研發的第一款產品H1品質不達標,人民幣4,000萬元研發費打了水漂,好在推倒重來的紅米一代獲得成功。紅米一代的累計銷量達到4,460萬台。

Redmi K70系列一共有三款機型,包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。其中,Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片,中國大陸玩家用安兔兔V10綜合跑分超過150萬分。Redmi K70和Redmi K70 Pro則搭載驍龍8 Gne 2和驍龍8 Gen 3。

另外,Redmi推出耳機Redmi Buds5 Pro旗艦耳機,採用聯發科子公司達發,所開發的AB1577晶片,可以達到無損音質、電競低延遲等功能。

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