CSP(雲端服務供應商)為搶算力話語權,仍持續購買最新、最強之通用型GPU,一方面著眼高階晶片產量少,不買就轉入他家之手,其次是自研晶片開發時間長、成本高;因此輝達H200甫上市不久,AWS便宣布擴大採用,強化自身算力武裝,拉開對手距離。

而開發自研晶片除非量大,才足以分攤光罩等費用,在資本競逐壓力下,先進製程之自研晶片玩家,將有集中化之趨勢,玩得起的人勢必越來越少。

AWS年度大會re:Invent,推出最新自主研發Graviton 4晶片,各方面效率指標皆有大幅度提升,提供亞馬遜雲端運算(Amazon EC2)更快速運算。另外,AWS也推出另一款Trainium 2,速度較前一代快4倍,能在EC2 UltraCluster中部署多達10萬個晶片,協助用戶短時間內訓練上兆參數模型。

但同時,AWS也擴大與輝達合作,運用輝達GH200、H200、L40S 和 L4 GPU 驅動的Amazon EC2。一方面加大自研晶片開發進展,一手又持續加深與輝達之合作,其中原因,便是深怕輝達最先進之晶片落入競爭對手囊中。

AI角力賽中,CSP業者競逐話語權,自研晶片尚未完全部署之際,仍得借助輝達GPU及其生態圈,擴大產業護城河。繼微軟之後,亞馬遜也加入兩手策略,力保AI世代市場主導地位,預期未來有更多CSP業者加入,大者更大趨勢將更明顯。

而亞馬遜自研晶片,由台廠ASIC業者世芯-KY協助開發,雙方合作多時。而眾多CSP業者委託台系ASIC進行開發,便是看上台積電領先製程實力;不過,先進製程開光罩費用以億元為單位計算,以7奈米為例,單是光罩成本就高達1,500萬美元。

因此,自研晶片儼然成為一場軍備競賽,追求快速、功率極致的同時,也考驗各大廠口袋深度,沒有充足資本準備,很容易就被淘汰出局;但又不得不加大力度持續投資,因為一旦算力輸給競爭對手,市占率將被快速追趕,未來玩得起的企業只會越來越少。

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