AI題材橫空出世,市場開始尋找下一個「AI時刻」的創新科技題材,晶圓代工龍頭台積電(2330)日前分享矽光子(Silicon Photonics)的先進封裝技術,引發市場高度關注,法人更直指,明(2024)年將是AI邊緣運算起飛年。

野村投信投資策略部副總經理張繼文表示,雲端AI應用將擴及至邊緣AI(Edge AI)半導體快速成長,從超算中心、伺服器等專業領域,開始走進個人應用,包含PC、個人隨身產品如筆電、智慧手機、穿戴式裝置、汽車等內建AI晶片,包括宏碁、華碩、惠普、聯想等品牌廠,跟進布局終端新品。

外傳台積電正與輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)合作開發以矽光子(Silicon Photonics)技術的新產品,最快2025年進入量產;矽光子是一種超導體,為突破積體電路物理極限的關鍵技術。

矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光,成為提升巨量資料傳輸速度的新技術;資深證券分析師表示,隨著AI浪潮,雲端和資料中心所需處理的資料量急劇增加,矽光子技術將引起了整個半導體業界的廣泛關注。

矽光子、先進封裝正夯,台系矽光子概念股包括台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、旺矽(6223)、聯亞(3081)、台星科(3265)、矽格(6257)、訊芯-KY(6451)、穎崴(6515)、智邦(2345)、明泰(3380)、華星光(4979)、眾達(4977)、波若威(3163)、上銓(3363)等。

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