華為繼8、9月推出Mate 60系列及Mate X5後,近期傳出下代旗艦手機P70最快12月亮相,且明(2024)年上半年量產。天風國際證券分析師郭明錤指出,P70系列明年出貨量上看1000~1500萬支,除帶動高階手機相機規格升級,大立光、舜宇光學為2大受益者,也透露明年新機擬全採自家的麒麟晶片,以華為年總出貨1億支來看,國產化配件率大幅提升後,美晶片大廠高通恐臨陷掉單危機。

郭明錤今(28)日在社群平台X發文表示,受惠相機規格升級與改採自行研發的麒麟晶片,若手機庫存回補需求強勁維持一整年,預期明年華為P70系列的出貨量,可望年增230%至1300~1500萬支,而即使庫存回補僅到明年上半年,P70出貨量仍可較P60成長150%,達到1000~1200萬支。

對P70系列的相機規格,他認為有2大賣點,一是採用長焦潛望鏡,除P70為5P鏡頭(1/3.6吋),P70 Pro與P70 Art則為Art 6P鏡頭(1/2.5吋);二是P70 Art的廣角相機,採用高階1/1吋CIS搭配1G6P混合鏡頭,由於採用模壓玻璃,1G6P鏡頭的價格,約為7P鏡頭的4~5倍,預料生產模壓玻璃的大立光和舜宇光學,利潤可再拉高。

此外,郭明錤先前預期,P70系列共有3個版本,分別包括P70、P70 Pro及P70 Art,都將搭載潛望鏡頭相機及配備自研的麒麟5G晶片,力拼國產化配件率進一步提升,擺脫對外部供應商的依賴,以華為將明年目標出貨量提升至1億支來看,若全採自家晶片,對高通影響甚鉅。

華為在重返高階智慧型手機市場後,近來相機規格和出貨量雙雙大增,郭明錤認為,也將顯著推動高階智慧型手機的光學升級周期。

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