輝達(Nvidia)基於分散風險,或將在下一世代,導入更多廠商的 HBM3e,然目前仍在驗證階段。

三大記憶體原廠也在 2023-2024 年產業修正時,積極朝1a/1bnm的高頻寬記憶體(HBM) 布局,資本支出主要投入廠房建設、製程轉進,以及 HBM 產能擴充。

即便如此,領導廠商如 SK海力士也表態2024年HBM相關產能已全數售出。三星(Samsung)在增加 HBM 產能 2.5倍,同樣表態產能全數售出。

法人認為,隨著輝達B100將在2024年下半年量產,三大原廠積極轉進更先進製程備戰,將有助於記憶體價格改善。

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